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MemBondTM接着剤

MemBond?加熱溶融型接着剤

耐衝撃性強化熱可塑性コンポジット
    ImpacGard®

    ImpacDamp?

近赤外線照射装置P-Wave?シリーズ
     P-Wave?300H Hyper
  
  P-Wave?1100H/2200H

P-Wave?2KH-0280/4KH-0280

PTIR技術を利用した加熱加工技術



プラスチックの活用分野は限りなく広がっています。その中でも、成長の著しい4つの分野において、クボタリサーチの製品や技術、考え方は従来にない切り口が注目を集めております。すなわち、コンポジット、膜材接合・シーリング、そして汎用の樹脂溶着と特殊加工の分野です。
樹脂を利用した新しい分野であるコンポジットの分野では、リサイクル性と作業性の観点から、熱可塑性樹脂をマトリックス樹脂として使う、熱可塑性コンポジットが注目されています。熱硬化性コンポジットの最大の弱点である、耐衝撃性を高め、衝撃吸収性を大幅に改善した
ImpacGard®,その作業性を高め、成形性を向上させたImpacDamp?はコンポジット材の利用分野を大幅にひろげます。
燃料電池のMEAやセンサーなどの膜材はプラスチックの特性を最大限に生かす有効活用分野ですが、そのシール性を高めることはもっぱら有機溶剤系接着剤に頼ってきました。しかしながら、VOCの規制は年を追うごとに厳しくなり、また接着剤成分からもたらされる触媒毒などから、VOC の使用規制はおのずと厳しい物となってきております。
MemBond?は使用膜材に極めて近い成分を使用し、PTIR技術により、樹脂の溶着をコントロールすることにより、触媒毒のない、きわめて耐久性の高いシーリングを可能といたしました。また熱硬化性コンポジットの接着にも高い接合力を示し、エポキシ系の接着材をしのぐ接着力を達成しました。
また、高機能樹脂が各分野で利用されていますが、それらの溶着には難しさが伴います。耐熱性の高い樹脂の溶着、フッ素樹脂など安定性の高い樹脂の溶着、急速に使用範囲が拡大しているポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂も溶着の難しい樹脂です。また、金属と樹脂の接合、グラファイトや木材などの異種剤との樹脂の接合などその要求はとどまるところを知りません。
このような各分野でのユニークな要求に対してクボタリサーチの製品・技術は今までにないユニークなテスト結果を生み出しております。
詳しくはそれぞれのエリアをクリックしていただき説明をお読みください。
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トランスデューサー 波長変換素子
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